一、功能特點(diǎn)
1、控制系統(tǒng)采用PLC控制,操作界面采用觸摸屏;
2、上板方式采用真空吸附移載放落的,可疊放PCB200-300片(根據(jù)板厚度決定);
3、升降的步距可根據(jù)PCB的厚度自動(dòng)調(diào)節(jié);
4、配有標(biāo)準(zhǔn)的SMEMA信號(hào)線,可與其它在線設(shè)備通信;
5、采用專用傳輸軌道鋁槽設(shè)計(jì),防止卡板。
二、產(chǎn)品圖片
三、應(yīng)用范圍
用于SMT生產(chǎn)線的前端,接收下位機(jī)信號(hào)后,分別將成疊的PCB自動(dòng)一片片送出。吸板機(jī)適用于SMT生產(chǎn)線的前端,把堆疊的裸板通過真空吸附的方式自動(dòng)送入后端設(shè)備,具有自動(dòng)上板功能,可以和送板機(jī)配套使用,也可以當(dāng)裸板收板機(jī)使用。
四、技術(shù)參數(shù)
| 外形尺寸(LxWxH)Overall dimension | 500×1500×1050(mm) |
| 電路板尺寸(mm)Maximum board size | 450×450(mm) |
| 電路板上板時(shí)間Maximum board size | 5.0sec |
| 工作高度(mm)Working height | 920±30(std) |
| 電源及功率Power supply and power | AC220V±10V,50/60HZ |
| 供氣氣壓Air supply pressure | 5kgf/cm2 |
| 傳輸速度transmission speed | 0.5-20m/min |
| 壓縮空氣流量Compressed air flow | Max.10升/分鐘 |
| 電路板厚度Circuit board thickness | Min0.4mm厚 |
| 電路板容量Circuit board capacity | 200片(0.6mm厚電路板) |





